600억 달러 규모 AI 칩 금융 패키지 추진 보도

Các đối tác tài chính của Broadcom đang thúc đẩy một gói tài chính trị giá 60 tỷ USD để mua chip AI và hạ tầng, theo thông tin được công bố. Nguồn vốn có thể được dùng để mua chip và hạ tầng cho Anthropic cùng một số doanh nghiệp khác.

Bloomberg dẫn lời những người am hiểu vấn đề nhưng không nêu danh tính cho biết các tổ chức tài chính đang thu xếp vốn. Gói này gồm khoản vay có bảo đảm ưu tiên trị giá 42 tỷ USD và khoản vay thứ cấp trị giá 18 tỷ USD.

Bank of America, Citigroup và Morgan Stanley dự kiến tham gia bán khoản vay ưu tiên cho các nhà đầu tư. Blackstone được cho là sẽ dẫn dắt khoản vay thứ cấp và dự kiến rót 9 tỷ USD từ các quỹ của mình. Theo thông tin được công bố, Broadcom sẽ hỗ trợ giá trị còn lại cho khoản vay ưu tiên.

Cấu trúc được đưa ra trong các thông tin này có thể sử dụng một công ty có mục đích đặc biệt (SPV) để mua chip rồi cho các doanh nghiệp thuê. Việc trả nợ và phân bổ rủi ro sẽ chịu ảnh hưởng từ tài sản bảo đảm và doanh thu cho thuê. Tuy nhiên, hợp đồng cuối cùng và các điều khoản chi tiết của gói tài chính chưa được công bố.

Ngày 28 tháng 5, Anthropic công bố thỏa thuận điện toán với Google và Broadcom, bao gồm công suất 5 GW từ thế hệ TPU tiếp theo của hai công ty. Broadcom, Apollo và Blackstone cũng công bố nền tảng hạ tầng AI ban đầu trị giá 35 tỷ USD vào ngày 10 tháng 6. Broadcom cho biết nền tảng này đặt mục tiêu hỗ trợ công suất điện toán trên 20 GW vào năm 2028.

Chỉ dựa trên các thông báo chính thức thì chưa thể xác định mối liên hệ giữa gói 60 tỷ USD được đưa tin và nền tảng công bố hồi tháng 6. Chưa rõ hai kế hoạch huy động vốn có phải cùng một giao dịch hay nguồn vốn sẽ được phân bổ cho từng doanh nghiệp như thế nào. Vì vậy, 60 tỷ USD là quy mô đang được thúc đẩy theo thông tin báo chí, không phải số vốn đã huy động hoàn tất.