DRAM 1b có giá trị trên mỗi mm² cao hơn 54% so với TSMC N2

Giá trị bán trên mỗi mm² của DRAM sản xuất bằng quy trình 1b mới nhất được tính cao hơn khoảng 54% so với giá danh nghĩa của wafer 2 nanomet (N2) do TSMC sản xuất. Nhu cầu trí tuệ nhân tạo (AI) duy trì giá DRAM ở mức cao, qua đó nâng giá trị trên mỗi đơn vị diện tích của quy trình bộ nhớ mới nhất.

Kernel Insight, tổ chức phân tích bán dẫn, ngày 24 cho biết giá trị trên mỗi đơn vị diện tích của DRAM quy trình mới nhất đã vượt giá wafer TSMC N2 và N3. Giá wafer 300 mm của TSMC được ước tính ở mức 20.000 USD (khoảng 27,3 triệu won) đối với N3 và 30.000 USD (khoảng 40,95 triệu won) đối với N2. Chia cho toàn bộ diện tích wafer, giá danh nghĩa trên mỗi mm² lần lượt là 0,283 USD (khoảng 386 won) với N3 và 0,424 USD (khoảng 579 won) với N2. Phép tính này chưa phản ánh phần diện tích hao hụt ở rìa wafer, tổn thất khi cắt, tỷ lệ thành phẩm và lỗi. Các số liệu liên quan cũng được xác nhận ở mức tương tự trong một báo cáo tại Hàn Quốc.

Kernel Insight giả định giá DRAM ở mức 1,50 USD mỗi Gb (khoảng 2.048 won) và áp dụng mật độ bit theo từng thế hệ. Kết quả cho thấy giá trị trên mỗi mm² của DRAM 1y là 0,329 USD (khoảng 449 won), 1z là 0,410 USD (khoảng 560 won) và 1b là 0,654 USD (khoảng 893 won). Giá trị trên mỗi đơn vị diện tích của DRAM 1b cao hơn khoảng 54% so với giá danh nghĩa của wafer TSMC N2.

Các quy trình DRAM thuộc nhóm 10 nanomet được thu nhỏ theo thứ tự 1y, 1z, 1a và 1b. DRAM 1b được tính toán dựa trên mật độ bit 0,436 Gb/mm². So với TSMC N3, giá trị trên mỗi đơn vị diện tích đã cao hơn từ thế hệ 1y và khoảng cách tiếp tục nới rộng ở 1z và 1b.

Giá giao ngay cũng gần với giả định chính của phân tích. Theo số liệu của DRAMeXchange, giá giao dịch trung bình của chip 16Gb DDR5 eTT ngày 21 tháng 9 là 24,80 USD (khoảng 33.852 won). Quy đổi theo 1Gb, con số này tương đương khoảng 1,55 USD (khoảng 2.116 won), không chênh lệch lớn so với giả định 1,50 USD của Kernel Insight. Một phương tiện công nghệ nước ngoài cũng xác nhận cách tính và các điều kiện giả định tương tự.

Tuy nhiên, không nên mở rộng cách diễn giải này thành kết luận rằng DRAM đắt hơn hoặc có lợi nhuận cao hơn chip tính toán tiên tiến. Số liệu của TSMC là chi phí gia công wafer do khách hàng chi trả, trong khi số liệu DRAM là doanh thu bán tiềm năng của thành phẩm bộ nhớ trên diện tích tương ứng. Đối tượng tính toán của hai số liệu này khác nhau.

Phép tính DRAM cũng chưa bao gồm chi phí đóng gói tiên tiến như bộ nhớ băng thông cao (HBM). Ngược lại, giá wafer TSMC là ước tính không chính thức và là giá danh nghĩa chưa phản ánh diện tích khuôn có thể sử dụng thực tế cũng như tỷ lệ thành phẩm. Chỉ số DRAM cũng dựa trên giá giao dịch giao ngay với khối lượng nhỏ, nên có thể khác giá hợp đồng dài hạn của các nhà sản xuất bộ nhớ lớn như Samsung Electronics, SK hynix và Micron Technology($MU).

Phân tích này cho thấy nhu cầu AI và giá DRAM ảnh hưởng thế nào đến giá trị bán tính trên mỗi đơn vị diện tích của các quy trình bộ nhớ mới nhất. Dù vậy, để đánh giá kết quả kinh doanh hoặc lợi nhuận sản xuất của doanh nghiệp, cần xem xét đồng thời tỷ lệ thành phẩm, chi phí đóng gói và giá hợp đồng.