Giá PC có thể đạt đỉnh giữa năm 2027, Acer dự báo khả năng giảm vào nửa cuối năm

Giá PC có thể đạt đỉnh vào giữa năm 2027 rồi giảm trong nửa cuối năm, trong bối cảnh sản lượng mở rộng của các nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc có thể giúp giảm tình trạng thiếu hụt bộ nhớ phổ thông.

Jason Chen (Jason Chen), Chủ tịch kiêm CEO Acer(2353), ngày 19 cho biết giá PC có thể tăng 5-20% trong quý IV/2026, nhưng giá bán trung bình có khả năng đạt đỉnh vào giữa năm 2027 rồi giảm trong nửa cuối năm. Phát biểu này được đưa ra trong cuộc phỏng vấn với Economic Daily của Đài Loan.

Ông Chen cho biết về bộ nhớ DDR4 và DDR5 phổ thông: “Nguồn cung dồi dào nên hiện không thiếu hụt nghiêm trọng”. Ông giải thích rằng các sản phẩm DDR5 cao cấp và dòng DDR5X tương đối khan hiếm hơn, nhưng quy mô nhu cầu nhỏ.

Acer cũng nhận định chi phí bộ nhớ trung bình trong năm 2027 có khả năng thấp hơn năm 2026. Đây là dự báo của Acer về chi phí và giá sản phẩm, không phải tài liệu xác nhận giá giao ngay hoặc giá hợp đồng bộ nhớ sẽ giảm.

Tuy nhiên, ông Chen cũng đề cập khả năng giá PC tiếp tục tăng trong thời gian tới do giá bộ nhớ và SSD vẫn ở mức cao.

Một trong những yếu tố thúc đẩy mở rộng nguồn cung là ChangXin Memory Technologies(CXMT). Ngày 20, CXMT chính thức công bố sản xuất hàng loạt nền tảng công nghệ DRAM thế hệ thứ năm, nền tảng G5, tại Hợp Phì, Trung Quốc.

CXMT cho biết trong thông báo chính thức, active-area half-pitch của mảng bộ nhớ trên nền tảng G5 là 11,95nm. Với mật độ 8Gb, tổng số die trên mỗi wafer tăng ít nhất 50% so với thế hệ trước.

Tuy nhiên, con số này chỉ phản ánh tổng số die. Nó không đồng nghĩa với tỷ lệ đạt trong khâu kiểm tra cuối cùng hoặc sản lượng thực tế hằng tháng.

CXMT cũng công bố hai sản phẩm 24Gb LPDDR5X dựa trên G5. Công ty cho biết dung lượng lưu trữ của hai sản phẩm tăng 50% so với các sản phẩm tương đương thế hệ trước, đồng thời đang được sản xuất hàng loạt cho điện thoại thông minh và thiết bị điện tử di động.

Chỉ dựa trên việc công bố sản xuất hàng loạt G5 thì chưa thể khẳng định nguồn cung DRAM toàn cầu sẽ tăng mạnh hoặc giá DDR5 dành cho PC sẽ giảm. Các sản phẩm sản xuất hàng loạt được xác nhận hiện nay là LPDDR5X cho điện thoại thông minh và thiết bị di động, trong khi DDR5 cho PC và HBM cho trung tâm dữ liệu AI thuộc các lĩnh vực ứng dụng khác nhau.

Dự báo trong ngành bộ nhớ cũng trái chiều. Kwak Noh-jung (Kwak Noh-jung), CEO SK Hynix, cho biết trong cuộc phỏng vấn với Reuters ngày 10 tháng 7 rằng năm 2027 có thể là năm tồi tệ nhất trong lịch sử ngành bộ nhớ xét về nguồn cung.

Ông Kwak cho biết nhu cầu của khách hàng có thể tiếp tục vượt công suất sản xuất của SK Hynix ngay cả sau năm 2030. Đây là cảnh báo đối với toàn bộ thị trường bộ nhớ, bao gồm nhu cầu HBM cho AI.

Reuters đưa tin cùng cuộc phỏng vấn và cho biết UBS phân tích tình trạng thiếu hụt nguồn cung trên thị trường DRAM toàn cầu có thể kéo dài ít nhất đến quý II/2028. Dự báo của UBS cũng tập trung vào năng lực cung ứng bộ nhớ nói chung, bao gồm nhu cầu HBM cho AI.

Dự báo của Acer tập trung vào bộ nhớ phổ thông dành cho PC và chi phí sản phẩm, còn nhận định của SK Hynix bao quát toàn bộ thị trường, bao gồm bộ nhớ AI. Do nhóm sản phẩm bộ nhớ và phạm vi nhu cầu khác nhau, hai dự báo khó có thể so sánh trực tiếp.

Tác động của việc CXMT mở rộng sản xuất đối với giá bộ nhớ PC chỉ có thể được đánh giá sau khi quy mô sản xuất DDR5 cho PC, tỷ lệ đạt và lượng cung ứng cho khách hàng được công bố. Đến nay, CXMT chưa công bố tỷ lệ đạt thực tế và sản lượng hằng tháng.