Năng lực đóng gói bán dẫn tăng 50% vào 2028, Morgan Stanley dự báo

Năng lực đóng gói bán dẫn tiên tiến trên toàn cầu được dự báo sẽ tăng khoảng 50% so với hiện tại vào năm 2028.

Morgan Stanley (MS) cho biết trong báo cáo phân tích công bố ngày 11 rằng ngay cả khi tốc độ tăng trưởng đầu tư vào trung tâm dữ liệu chậm lại, nhu cầu đóng gói chip tiên tiến vẫn có thể duy trì ở mức cao, khiến tốc độ tăng trưởng của các nhà cung cấp chip AI có khả năng vượt tốc độ tăng chi tiêu điện toán đám mây nói chung tính đến năm 2028. Ngân hàng này đưa ra mức tăng chi tiêu vốn (capex) của các nhà cung cấp dịch vụ đám mây ở mức 12%.

Trong báo cáo, Morgan Stanley nêu khả năng nhu cầu chip AI tăng cao sẽ kéo theo năng lực đóng gói tiên tiến mở rộng theo. Đóng gói tiên tiến là công nghệ hậu kỳ dùng để kết nối nhiều thành phần bán dẫn với mật độ cao trong cùng một gói chip.

Morgan Stanley xem tốc độ tăng trưởng đầu tư trung tâm dữ liệu chậm lại là biến số chính cần theo dõi, đồng thời cho rằng tăng trưởng của các nhà cung cấp chip AI và nhu cầu đóng gói tiên tiến có thể tương đối vững vàng. Ngân hàng này lưu ý mức tăng năng lực sản xuất thực tế cũng như tốc độ tăng trưởng của các nhà cung cấp còn phụ thuộc vào biến động đầu tư thiết bị và nhu cầu trong thời gian tới.

Trước đó, TokenPost từng đưa tin về việc tình trạng nghẽn cổ chai trong khâu đóng gói được xem là điểm cần theo dõi tiếp theo trong chuỗi cung ứng chip AI. Với dự báo lần này, giới quan sát đang chú ý liệu năng lực đóng gói tiên tiến có thực sự chuyển hóa thành đầu tư và nguồn cung thực tế từ nay đến năm 2028 hay không.