Thiếu hụt bộ nhớ HBM có thể kéo dài đến cuối 2028, JPMorgan dự báo

Thị trường bộ nhớ băng thông cao (HBM) và DRAM có thể tiếp tục thiếu hụt đến cuối năm 2028, dù Nvidia (NVDA) đã hạ một số thông số bộ nhớ trên dòng chip trí tuệ nhân tạo (AI) thế hệ mới. Đối với Samsung Electronics và SK Hynix, yếu tố quyết định nguồn cung không chỉ là giá bán mà còn là khả năng đảm bảo sản lượng và các hợp đồng cung ứng dài hạn.

Theo TechFlow đưa tin ngày 11 (7 giờ 7 phút sáng giờ Hàn Quốc), báo cáo của JPMorgan công bố ngày 9 cho biết ngân hàng này đã nâng dự báo tổng quy mô thị trường bộ nhớ (TAM) giai đoạn 2026-2028 thêm 4-8%, đồng thời nhận định khoảng cách giữa cung và cầu có thể kéo dài đến cuối năm 2028.

Cụ thể, Nvidia đã giảm dung lượng bộ nhớ SOCAMM từ 1,5TB xuống còn 768GB. Cấu hình HBM4E dự kiến dùng cho chip Rubin Ultra cũng được điều chỉnh từ 16 lớp xuống còn 8 hoặc 12 lớp.

JPMorgan cho rằng đây không phải dấu hiệu nhu cầu suy yếu, mà là biện pháp tạm thời để khách hàng thích ứng với tình trạng khan hiếm bộ nhớ. Ngay cả khi dung lượng bộ nhớ trên mỗi hệ thống giảm, mức tăng trưởng số lượng chip CPU AI xuất xưởng vẫn có thể bù đắp cho tổng nhu cầu.

Báo cáo dự báo sản lượng CPU AI xuất xưởng có thể tăng trung bình 155% mỗi năm. Giá bán trung bình (ASP) của DRAM đã tăng liên tục trong 20 quý so với cùng kỳ năm trước, vượt xa chu kỳ tăng giá trước đó vốn chỉ kéo dài 6-7 quý.

HBM là loại bộ nhớ hiệu năng cao, được tạo thành từ nhiều lớp DRAM xếp chồng theo chiều dọc để tăng tốc độ xử lý dữ liệu và băng thông. Loại bộ nhớ này chủ yếu dùng trong máy chủ AI và các bộ tăng tốc, đồng thời chia sẻ năng lực sản xuất với DRAM dùng cho máy chủ thông thường, PC và thiết bị tiêu dùng.

TrendForce cho biết nguyên nhân khiến Nvidia giảm một nửa dung lượng SOCAMM trên module siêu chip Vera Rubin xuất phát từ hạn chế nguồn cung DRAM tiết kiệm điện (LPDRAM). Trong khi đó, MarketWatch đưa tin Nvidia đang thử nghiệm một số phiên bản hạ cấu hình của chip Rubin Ultra do lo ngại về nguồn cung HBM.

Các nhà sản xuất bộ nhớ đang ứng phó bằng cách phân bổ trước sản lượng thông qua hợp đồng cung ứng dài hạn (LTA). Đây là loại hợp đồng trong đó khách hàng và nhà cung cấp thống nhất về khối lượng và điều kiện cung ứng trong một khoảng thời gian nhất định, giúp khách hàng đảm bảo nguồn hàng khi nguồn cung eo hẹp.

JPMorgan cho biết Samsung Electronics đặt mục tiêu đưa 60-70% năng lực sản xuất vào các hợp đồng LTA. SK Hynix được cho là đã ký hợp đồng với khoảng 10 khách hàng.

Micron (MU) đã hoàn tất 16 hợp đồng cung ứng (SCA), với khoản đặt cọc trước tương đương 20-25% tổng giá trị các hợp đồng LTA. Thông qua các hợp đồng này, nhà cung cấp có thể lên kế hoạch sản xuất rõ ràng hơn, còn khách hàng chủ động đảm bảo lượng bộ nhớ cần thiết từ trước.

Dự báo giá HBM cũng được điều chỉnh tăng. JPMorgan cho biết giá bình quân gia quyền của HBM năm 2027 có thể tăng 42% so với năm trước. Thị phần đơn hàng HBM của Samsung Electronics được ước tính đạt 37-38% trong giai đoạn 2027-2028.

Nhận định này cùng hướng với phân tích trước đó của UBS rằng tình trạng thiếu hụt HBM và DRAM thông dụng có thể còn tiếp diễn. Tuy nhiên, khối lượng hợp đồng thực tế và giá cả vẫn có thể thay đổi tùy theo đơn đặt hàng của khách hàng và kế hoạch sản xuất của nhà cung cấp.

S&P Global Market Intelligence nhận định việc dịch chuyển năng lực sản xuất sang HBM đang khiến nguồn cung DRAM thông thường trở nên eo hẹp hơn, làm tăng áp lực lên giá. Khi tỷ trọng sản xuất HBM mở rộng, điều này cũng ảnh hưởng đến nguồn cung của các sản phẩm DRAM khác dùng chung nền tảng sản xuất.

Tại Hàn Quốc, vấn đề then chốt là cách Samsung Electronics và SK Hynix phân bổ năng lực sản xuất giữa HBM và DRAM thông thường. Việc Nvidia điều chỉnh thông số kỹ thuật chưa đủ để khẳng định nhu cầu chip AI đang suy yếu, trong khi JPMorgan đưa ra thời điểm cuối năm 2028 là mốc mà khoảng cách cung cầu có thể còn tồn tại.