Huawei sản xuất 381 chip, lần đầu áp dụng LogicFolding cho Kirin

Huawei(华为) vừa đưa ra hướng thiết kế bán dẫn mới, tập trung giảm độ trễ tín hiệu bên trong chip thay vì thu nhỏ tiến trình sản xuất. Vấn đề then chốt là ngành bán dẫn Trung Quốc, vốn bị hạn chế tiếp cận thiết bị tiên tiến, có thể thu hẹp khoảng cách công nghệ thông qua tối ưu hóa thiết kế và đóng gói hay không.

Huawei công bố định luật mở rộng tau (τ) tại Hội nghị chuyên đề quốc tế về mạch và hệ thống (ISCAS) của IEEE, tổ chức ngày 25 tháng 5 tại Thượng Hải, Trung Quốc. He Tingbo(何庭波), Chủ tịch mảng bán dẫn của Huawei, trình bày nội dung này trong bài phát biểu chính.

Định luật mở rộng tau tập trung vào việc rút ngắn thời gian truyền tín hiệu, thay vì thu nhỏ hình học kích thước transistor. Ý tưởng là giảm hằng số thời gian tau — thời gian tín hiệu đi qua linh kiện, mạch, chip và hệ thống — để nâng cao hiệu năng, hiệu suất năng lượng và mật độ transistor.

Công nghệ triển khai cốt lõi là LogicFolding. Đây là phương pháp tái cấu trúc bố trí mạch và đường dẫn tín hiệu nhằm rút ngắn chiều dài dây dẫn chính, giảm điện trở và tải điện dung trong quá trình truyền tín hiệu.

Huawei cho biết trong 6 năm qua đã thiết kế và sản xuất hàng loạt 381 loại chip dựa trên định luật mở rộng tau. Chip Kirin(麒麟) đầu tiên áp dụng kiến trúc LogicFolding dự kiến ra mắt vào mùa thu năm 2026.

Công nghệ này nhằm giảm sự phụ thuộc vào thiết bị quang khắc tiên tiến, đồng thời nâng cao hiệu năng thông qua tối ưu hóa thiết kế, đóng gói và hệ thống. Đây được xem là chiến lược đối phó của ngành bán dẫn Trung Quốc trước các hạn chế xuất khẩu của Mỹ đối với thiết bị tiên tiến và chip AI hiệu năng cao.

Tuy nhiên, ý tưởng thiết kế của Huawei không đồng nghĩa với việc vượt qua ngay lập tức năng lực cạnh tranh chip AI của Nvidia(NVDA). Hiệu năng thực tế, hiệu suất điện năng và tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn chỉ có thể được kiểm chứng sau khi chip Kirin áp dụng LogicFolding chính thức ra mắt.

Nvidia cho biết ngày 31 tháng 5 rằng nền tảng Vera Rubin đã bước vào giai đoạn sản xuất chính thức. Công ty cho biết khả năng xử lý agent quy mô lớn của nền tảng này cao gấp 10 lần so với thế hệ Grace Blackwell trước đó.

Nvidia công bố trong báo cáo tài chính quý 1 năm tài chính 2027 rằng doanh thu trung tâm dữ liệu tăng 92% so với cùng kỳ năm trước. Con số này cho thấy năng lực cạnh tranh của Nvidia không chỉ giới hạn ở hiệu năng của một đơn vị xử lý đồ họa (GPU) mà trải rộng trên toàn bộ hạ tầng AI.

Nvidia đồng thời xây dựng hệ sinh thái CUDA, bộ nhớ băng thông cao (HBM), công nghệ đóng gói tiên tiến của TSMC và chuỗi cung ứng máy chủ. So với đó, định luật mở rộng tau của Huawei không sao chép toàn bộ cấu trúc này, mà gần với nỗ lực né tránh giới hạn về tiến trình sản xuất bằng kỹ thuật thiết kế.

TrendForce đưa tin rằng Jensen Huang(黄仁勋), Tổng giám đốc điều hành Nvidia, trong chuyến thăm Đài Loan đã đánh giá định luật mở rộng tau là bước đột phá quan trọng đối với Huawei, nhưng không phải là mối đe dọa với TSMC. Quan điểm này cho rằng năng lực mà TSMC tích lũy trong lĩnh vực xếp chồng chip, đóng gói 3D và hybrid bonding khó có thể bị thay thế trong thời gian ngắn.

Chưa xuất hiện điểm liên hệ trực tiếp với thị trường tiền mã hóa. Tuy nhiên, nguồn cung chip AI và chi phí xây dựng trung tâm dữ liệu có liên hệ gián tiếp với môi trường GPU và máy chủ AI mà các doanh nghiệp hạ tầng blockchain đang sử dụng.

Ảnh hưởng trực tiếp của thông báo này đến giá Bitcoin(BTC), Ethereum(ETH) hay khả năng sinh lời của các dự án blockchain cụ thể hiện chưa được xác nhận. Huawei dự kiến ra mắt chip Kirin đầu tiên áp dụng LogicFolding vào mùa thu năm 2026.