Moody’s cảnh báo các khoản vay phục vụ đầu tư hạ tầng AI sẽ tập trung đáo hạn trong giai đoạn 2027–2029, làm tăng áp lực tái cấp vốn đối với những bên vay có mức tín nhiệm thấp.
Nhu cầu vốn liên quan đến AI đã vượt khỏi phạm vi cho vay doanh nghiệp truyền thống. Reuters đưa tin Moody’s cho biết nhu cầu vay vốn mở rộng từ xây dựng trung tâm dữ liệu sang đất đai, điện năng, chất bán dẫn, bộ xử lý đồ họa (GPU) và bộ xử lý tensor (TPU). Tín dụng tư nhân là hình thức cho doanh nghiệp và các bên khác vay vốn bên ngoài các khoản vay ngân hàng hoặc thị trường trái phiếu đại chúng.
Moody’s dự báo tổng chi tiêu vốn năm 2027 của năm nhà cung cấp dịch vụ đám mây siêu lớn hàng đầu tại Mỹ và CoreWeave sẽ tiến sát 1.000 tỷ USD (khoảng 1.325 nghìn tỷ won). Các nguồn vốn được nêu gồm dòng tiền từ hoạt động kinh doanh, nợ, liên doanh và công ty có mục đích đặc biệt (SPV). Đây là mức đầu tư dự kiến, không phải số tiền sẽ vay từ thị trường tín dụng tư nhân.
Rủi ro chính Moody’s lưu ý nằm ở thời điểm trả nợ và tái cấp vốn. Khi các khoản vay tập trung đáo hạn trong giai đoạn 2027–2029, những bên vay có mức tín nhiệm thấp có thể gặp khó khăn khi vay khoản mới trong môi trường lãi suất cao hơn. Quy mô đầu tư tăng và khả năng huy động đủ vốn khi đến hạn là hai vấn đề riêng biệt.
Cách trả lãi cũng phản ánh gánh nặng của các doanh nghiệp đi vay. Trong 607 doanh nghiệp vay vốn được Moody’s theo dõi, khoảng 17% sử dụng hình thức trả lãi bằng hiện vật (PIK), tức cộng tiền lãi vào nợ thay vì thanh toán bằng tiền mặt. Cách này giúp trì hoãn khoản lãi tiền mặt trước mắt, nhưng làm tăng số nợ phải trả tương ứng với phần lãi được hoãn.
Moody’s cũng nêu rủi ro từ hoạt động tài chính tuần hoàn, trong đó các công ty công nghệ, nhà sản xuất bán dẫn và đơn vị phát triển AI đầu tư, cho vay lẫn nhau, đồng thời mua sản phẩm và dịch vụ của nhau. Cơ quan này nhận định nếu thị trường suy giảm, rủi ro tín dụng và đầu tư của các doanh nghiệp liên kết theo cách đó có thể cùng xấu đi.
Bình luận 0