GlobalFoundries và TSMC được cho là ký hợp đồng sản xuất interposer silicon

GlobalFoundries và TSMC được cho là đã ký hợp đồng sản xuất interposer silicon, nhưng chưa có tài liệu chính thức của hai công ty xác nhận thỏa thuận này.

Crypto Briefing đưa tin về hợp đồng. Một đoạn trích thông báo được chia sẻ trên Reddit cho biết GlobalFoundries sẽ cung cấp interposer silicon từ cơ sở Malta ở bang New York để sử dụng trong công nghệ đóng gói CoWoS của TSMC. Tuy nhiên, chưa xác minh được bản gốc chính thức của đoạn trích hoặc phát biểu được dẫn lại.

Thời hạn hợp đồng, lịch mở rộng sản xuất, khách hàng và công suất cũng chưa được xác nhận trong tài liệu chính thức.

Interposer silicon là linh kiện đóng gói giúp bố trí các die bán dẫn như bộ xử lý và bộ nhớ băng thông cao (HBM) gần nhau, đồng thời kết nối tín hiệu giữa chúng. Trong tài liệu kỹ thuật, GlobalFoundries giới thiệu phương thức đóng gói 2.5D kết nối logic, đầu vào/đầu ra (I/O) và HBM.

TSMC mô tả CoWoS là công nghệ đóng gói tiên tiến, đặt nhiều lõi xử lý và HBM trên cùng một interposer. Công ty cho biết công nghệ này được ứng dụng trong các sản phẩm điện toán hiệu năng cao (HPC) và trí tuệ nhân tạo. Tài liệu kỹ thuật của hai bên cung cấp bối cảnh về lĩnh vực đóng gói bán dẫn, nhưng không xác nhận hợp đồng hay phạm vi sản xuất.