AMD Helios: 72 GPU và 31 TB HBM4 trong một rack AI

AMD($AMD) giới thiệu Helios, hệ thống AI dạng rack kết hợp 72 GPU Instinct MI455X với 31 TB bộ nhớ HBM4. AMD cũng ký thỏa thuận hợp tác cung ứng HBM4 với Samsung Electronics, nhưng chưa công bố sản lượng cụ thể hay lịch giao hàng.

Theo thông tin sản phẩm của AMD, Helios tích hợp 72 GPU MI455X, 18 CPU máy chủ EPYC thế hệ thứ sáu và công nghệ mạng Pensando. AMD cho biết mỗi GPU có 432 GB HBM4, tổng dung lượng bộ nhớ của cả rack là 31 TB.

HBM4 là bộ nhớ băng thông cao, có nhiệm vụ cung cấp dữ liệu cho các bộ tăng tốc AI. Trong quá trình huấn luyện và suy luận các mô hình lớn, dung lượng và băng thông bộ nhớ cũng ảnh hưởng đến hiệu năng hệ thống, bên cạnh năng lực tính toán của GPU. Helios được giới thiệu là hệ thống tích hợp theo rack, gồm cả CPU và mạng, thay vì chỉ là một bộ tăng tốc riêng lẻ.

Ngày 18 tháng 3 năm 2026, Samsung Electronics và AMD ký biên bản ghi nhớ (MOU), thống nhất hợp tác về HBM4 cho MI455X và giải pháp DDR5 thế hệ tiếp theo cho bộ xử lý EPYC cùng nền tảng Helios. Samsung Electronics đã công bố việc ký MOU, nhưng không nêu sản lượng cung ứng hay lịch giao hàng.

Samsung Electronics cho biết đã bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4 và xuất xưởng sản phẩm thương mại vào tháng 2 năm 2026. Tuy nhiên, việc bắt đầu sản xuất hàng loạt không cho biết sản lượng hoặc lịch giao hàng cho một khách hàng cụ thể.

AMD công bố hệ thống Helios dạng rack vào tháng 7 năm 2026. Cấu hình sản phẩm và hợp tác bộ nhớ với Samsung Electronics đã được công bố, nhưng quy mô mở rộng sản xuất và lượng hàng xuất xưởng thực tế vẫn chưa được nêu. Trước đó, TokenPost đã giới thiệu cấu hình hệ thống và thông số HBM4 trong bài viết về giai đoạn sản xuất và thông số sản phẩm Helios.