Tin tức 
Thông tin Coin 
Về chúng tôi 
HBM có thể chiếm gần 30% năng lực sản xuất wafer DRAM của các nhà sản xuất vào năm tới, trong bối cảnh HBM và DRAM thông thường cạnh tranh cùng một năng lực sản xuất wafer. Việc mở rộng sản xuất HBM có thể gây áp lực lên nguồn cung DRAM thông thường.
Kim Tae-woo (Kim Taewoo), phó chủ tịch Samsung Electronics, cho biết tỷ trọng HBM được dự báo tăng từ khoảng 20% hiện nay lên gần 30% vào năm tới. Ông đưa ra nhận định này trong một báo cáo địa phương được trích dẫn.
TrendForce cho biết ngày 29 rằng HBM và DRAM thông thường đang cạnh tranh để giành năng lực sản xuất wafer và các công đoạn tiên tiến có giới hạn. TrendForce dự báo đến cuối năm 2027, lượng wafer dành cho HBM của các nhà cung cấp HBM lớn sẽ chiếm khoảng 30% tổng lượng wafer DRAM投入, trong khi nguồn cung tính theo bit chỉ đạt khoảng 13%.
Bình luận 0