35 tỷ USD ra mắt nền tảng tài chính AI, hỗ trợ Anthropic thuê TPU

Nền tảng tài chính trị giá 35 tỷ USD (khoảng 47,6 nghìn tỷ won) đã được ra mắt nhằm hỗ trợ Anthropic mở rộng hạ tầng điện toán AI. Apollo Global Management, Blackstone và Broadcom triển khai mô hình tài chính hạ tầng sử dụng TPU của Google.

Apollo Global Management (Apollo Global Management, $APO) cho biết ngày 9 tháng 6 rằng họ cùng Blackstone (Blackstone, $BX) và các ngân hàng toàn cầu dẫn đầu việc huy động 35 tỷ USD ban đầu cho nền tảng AI XPV của Broadcom (Broadcom, $AVGO). Cùng ngày, Broadcom cho biết nền tảng được thiết kế để đáp ứng nhu cầu điện toán của các công ty AI lớn, trong đó có Anthropic và OpenAI.

Nền tảng AI XPV được thiết kế để hỗ trợ công suất điện toán hơn 20GW đến năm 2028. Broadcom cho biết nguồn vốn ban đầu sẽ được sử dụng để hỗ trợ Anthropic mở rộng hơn 1GW hạ tầng điện toán dự kiến được 확보 từ giữa năm 2026.

Cốt lõi của cấu trúc tài chính là một pháp nhân mục đích đặc biệt (SPV). SPV sẽ mua TPU của Google thuộc Alphabet (Alphabet, $GOOGL), sau đó cho Anthropic thuê. Nhờ đó, Anthropic có thể 확보 công suất tính toán cần thiết để vận hành các mô hình AI mà không phải trực tiếp mua chip.

TPU là bộ xử lý tensor do Google phát triển cho các tác vụ AI. Trong cấu trúc này, bản thân thiết bị bán dẫn và hợp đồng cho thuê được sử dụng làm tài sản nền tảng cho hoạt động tài chính, còn chi phí mua thiết bị được huy động từ nhiều nhà đầu tư nợ.

Giao dịch bắt đầu từ các cuộc thảo luận về huy động nợ trước khi được công bố chính thức. Bloomberg đưa tin ngày 28 tháng 5 rằng Apollo và Blackstone đang thúc đẩy một cấu trúc tài chính trong đó TPU tùy chỉnh của Google được mua lại rồi cho Anthropic thuê, với khoản huy động nợ khoảng 36 tỷ USD (khoảng 48,96 nghìn tỷ won) được thảo luận ở giai đoạn đầu.

Sau đó, quy mô tài chính ban đầu được công bố chính thức là 35 tỷ USD. Thông tin về một khoản vay ngân hàng riêng trị giá 22 tỷ USD (khoảng 29,92 nghìn tỷ won), quy mô bảo lãnh của từng ngân hàng và cấu trúc chi tiết của các đợt nợ chưa được xác nhận trong thông báo chính thức của Apollo và Broadcom.

Blackstone và các ngân hàng toàn cầu được đề cập là sẽ tham gia các đợt nợ được phân chia theo mức độ rủi ro. Bloomberg đưa tin Broadcom hỗ trợ thanh toán cho các phần nợ chính của giao dịch, nhưng quy mô nghĩa vụ cụ thể của từng tổ chức tài chính chưa được công bố.

Bối cảnh các tổ chức tham gia tài trợ chip AI là chi phí đầu tư ban đầu cao của hạ tầng điện toán. Các công ty AI thường có thể kết hợp thuê thiết bị, tài chính dự án và khoản vay để 확보 tài nguyên tính toán, bên cạnh việc trực tiếp mua chip và trung tâm dữ liệu.

Trong giao dịch này, bên cung cấp vốn dựa vào chip bán dẫn và hợp đồng cho thuê để thu hồi vốn. Anthropic có thể giảm gánh nặng mua thiết bị ban đầu, nhưng vẫn phải chi trả tiền thuê và duy trì nhu cầu điện toán dài hạn.

Rủi ro cũng tồn tại. Nếu Anthropic không thể thanh toán tiền thuê, SPV có thể phải bán số TPU đang nắm giữ để thu hồi khoản vay. Nếu nhu cầu và giá trị bán lại của một thế hệ chip AI thay đổi nhanh chóng, giá trị tài sản đảm bảo có thể giảm xuống dưới số dư nợ.

Điều kiện hoàn trả thực tế và tiêu chí xử lý tài sản đảm bảo chưa được công bố. Khả năng thu hồi vốn của bên cho vay và gánh nặng chi phí của Anthropic có thể thay đổi tùy theo diễn biến giá chip và nhu cầu trong thời hạn hợp đồng tài chính.

Cấu trúc này có điểm tương đồng với trường hợp khoản vay thế chấp bằng GPU từng được đưa tin tại Hàn Quốc, ở chỗ huy động vốn dựa trên tài sản hạ tầng AI. Trường hợp trước cho thấy giá trị thiết bị, doanh thu vận hành và điều kiện khoản vay có thể ảnh hưởng đến khả năng thu hồi vốn.

Tuy nhiên, quy mô vốn, cấu trúc hợp đồng và tài sản đảm bảo của hai giao dịch khác nhau. Trong giao dịch lần này, SPV mua TPU của Google rồi cho Anthropic thuê. Các điều kiện chi tiết của khoản tài chính 35 tỷ USD và tình hình giải ngân thực tế vẫn cần được công bố thêm.

Nội dung chính thức được xác nhận hiện nay là Apollo, Blackstone và Broadcom đã ra mắt nền tảng tài chính hạ tầng AI trị giá 35 tỷ USD. Nền tảng này sẽ hỗ trợ Anthropic mở rộng hạ tầng điện toán hơn 1GW và được thiết kế để hỗ trợ công suất điện toán trên 20GW đến năm 2028.