ASML và các nhà cung cấp đẩy nhanh giao thiết bị cho Terafab, Elon Musk: lịch trình rất gấp rút

Elon Musk cho biết ngày 21, trong cuộc gọi hội nghị công bố kết quả kinh doanh quý III của SpaceX, rằng các nhà cung cấp thiết bị sản xuất chip then chốt như ASML(ASML) đang đẩy nhanh việc giao thiết bị cho dự án Terafab của Tesla(TSLA) và SpaceX. Ông mô tả lịch trình của dự án là “rất gấp rút” và gửi lời cảm ơn tới những nhà cung cấp đã chạy nước rút để giao hàng sớm.

Truyền thông Trung Quốc Jiemian đưa tin SpaceX dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt chip tại nhà máy Terafab vào quý III hoặc quý IV năm 2028. Terafab là dự án nhằm đáp ứng nhu cầu lớn về chip của Tesla và SpaceX, trong đó có các bộ xử lý trí tuệ nhân tạo (AI) tiên tiến. Muốn sản xuất chip thì thiết bị phải được đưa vào nhà máy trước, nên phát biểu của Musk cho thấy khâu giao thiết bị ở giai đoạn đầu xây dựng đang được tăng tốc.

Cũng trong cuộc gọi này, Musk gọi mục tiêu sản xuất hàng loạt vào quý III năm 2028 là “rất tham vọng” và cho biết ông vẫn chưa chắc chắn có đạt được hay không. Việc thiết bị được giao nhanh hơn liên quan trực tiếp đến nỗ lực bám sát tiến độ đó.

Phía cung ứng thiết bị cũng đang chịu áp lực. Trong báo cáo kết quả quý III công bố ngày 14, ASML nhận định với sản lượng thiết bị đã lên kế hoạch hiện nay, hãng khó đáp ứng đủ nhu cầu của khách hàng trong năm 2027 và 2028. Theo kế hoạch nội bộ, Musk đặt mục tiêu vận hành chip thử nghiệm đầu tiên sử dụng mạch bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên tĩnh (SRAM) tại trung tâm R&D của Terafab ở Austin vào khoảng tháng 5 hoặc tháng 6 năm tới.