Nhà máy VSMC tại Singapore dự kiến sản xuất hàng loạt từ quý I/2027, công suất 44.000 tấm wafer mỗi tháng

VSMC, liên doanh giữa VIS và NXP, dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt tại nhà máy đầu tiên ở Singapore vào quý I/2027. Khi vận hành đầy đủ vào năm 2029, nhà máy được lên kế hoạch đạt công suất 44.000 tấm wafer 12 inch mỗi tháng.

Bits&Chips đưa tin công suất của nhà máy đầu tiên đã được khách hàng đặt trước và một số khách hàng muốn tăng sản lượng. Vì vậy, VSMC bắt đầu xem xét phương án xây nhà máy thứ hai bên cạnh cơ sở hiện tại. Chưa có quyết định đầu tư bổ sung.

Ngày 28 tháng 9, VSMC khánh thành nhà máy 300 mm đầu tiên tại Tampines, Singapore và bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm. Thông cáo NXP công bố cùng ngày nêu mục tiêu bắt đầu sản xuất hàng loạt vào quý I/2027.

Nhà máy dự kiến sản xuất chip quản lý nguồn, chip analog, chip tín hiệu hỗn hợp và interposer bằng các quy trình từ 130 nm đến 40 nm. NXP xác định điện toán hiệu năng cao (HPC), thiết bị di động, ô tô, công nghiệp và hàng tiêu dùng là những lĩnh vực ứng dụng chính.

Cơ sở này có vai trò khác với các nhà máy sản xuất chip tính toán AI tiên tiến nhất. Interposer là linh kiện giúp kết nối nhiều bán dẫn trong quá trình đóng gói; nhà máy cũng dự kiến sản xuất chip quản lý nguồn và chip analog. Việc công suất được đặt trước thu hút chú ý trong bối cảnh nhu cầu hạ tầng AI có thể lan sang các linh kiện liên quan đến nguồn điện và đóng gói, bên cạnh chip tính toán. Tuy nhiên, chưa thể xác định nhà máy đi vào hoạt động sẽ làm giảm hay gia tăng tình trạng thiếu hụt nguồn cung các linh kiện này.

Theo thông cáo của NXP, khi vận hành đầy đủ vào năm 2029, nhà máy đầu tiên dự kiến có công suất khoảng 44.000 tấm wafer mỗi tháng. Đây là công suất theo kế hoạch, không phải sản lượng hiện tại. VIS sở hữu 60% cổ phần VSMC, còn NXP nắm 40%.

Nhà máy thứ hai vẫn đang ở giai đoạn xem xét. Bản tin của Bits&Chips không nêu quy mô đầu tư hoặc lịch khởi công và vận hành. Kế hoạch đã được xác nhận cho nhà máy đầu tiên là bắt đầu sản xuất hàng loạt vào quý I/2027 và đạt công suất 44.000 tấm wafer mỗi tháng khi vận hành đầy đủ vào năm 2029.